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遂宁康佳PCB产业园将于2019年9月底前开工建设

来源:四川在线 时间:2019-08-21 作者:遂宁pcb818人才网 浏览量:

  遂宁康佳电子科技产业园占地约2000亩,其中康佳电子产业园约1000亩,康佳电路产业园约1000亩。项目建设期5年,预计总投资100亿元,全部建成后年销售收入将达到200亿元,年缴纳税收10亿元,解决就业人口约2万人。

  康佳电子产业园主要发展液晶电视、LED显示屏等视讯产品,以及3C电子、家用电器、军工电子、汽车电子等项目,打造集电子材料、集成电路、半导体、元器件及应用端的完整产业链;康佳电路产业园主要建设高密多层线路板、柔性线路板和铜箔、板材、药水等配套项目。康佳视讯产品生产项目是“康佳电子科技产业园”启动区项目,重点发展康佳的视讯终端产品,承接昆山康佳电子有限公司、深圳市康佳壹视界商业显示有限公司和深圳康佳信息网络有限公司的业务

  该项目总投资约10亿元,占地156亩,目前已完成土地摘牌,正在开展项目规划设计工作,计划在2019年6月30日前实施建设。 康佳PCB产业园目前正在开展污水处理厂项目生产环评工作,计划在6月底取得批复,并于2019年9月底前开工建设 。

  据了解,2018年10月17日,遂宁康佳电子科技产业园签约落地四川遂宁。根据协议安排,康佳集团将在遂宁市经济技术开发区投资建设遂宁康佳电子科技产业园,项目用地2500亩,包括PCB产业园区和电子产业园区,同时建设一个综合商业生活中心,产业园固定资本投资约100亿元人民币。

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  遂宁康佳电子科技产业园(效果图)

  来源:四川在线

  康佳集团表示,在项目推进过程中,公司将结合遂宁市的产业优势,利用自身在电子信息领域的成功实践、强大的供应链管理及金融服务体系、专业的产业园区运营能力和丰富的PCB生产管理经验,把遂宁康佳电子科技产业园打造成一个全国规模最大、生态链完整、水平一流的PCB产业集群,全面发展从双面板、四层板、高密度板、FPC柔性线路板到半导体载体等产品线,并引入相关PCB及配套企业和项目,产业园全部建成后可同时解决2万人的就业问题。

  PCB行业发展前景及公司设备出货详情

  目前内资PCB发展空间巨大,目前产品中低端为主,与全球领先企业技术有代差。综合各种数据(特别是中国内资PCB百强企业数据)及中国内资实际,估算中国内资PCB细分产品主要集中在:刚性多层板(自身占比:55.9%)、刚性单双面板(33.8%)、FPC(12.2%),三者占中国内资PCB总产值的91.4%;中国内资PCB细分产品在全球占比中:主要集中在低端领域的刚性单双面板(全球占比:33.8%)、刚性多层板(30.7%)、FPC(15.8%),中、高端的HDI、IC载板全球占比过低(不到10%)。

  大陆PCB 产业相对其他核心部件基础最为扎实,鉴于其通用性和高端品跨周期发展属性,在从低到高的行业贯通发展过程中,将给予优质公司较高的稳健发展红利,有希望铸就国际领先龙头企业。

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  PCB 行业集中度上升,本土转移趋势确立 :2016 年,全球PCB 行业呈现三大特点:需求疲弱、新技术的冲击、原材料涨价。Prismark研究表明,2016 年我国大陆地区PCB 产值为271.04 亿美元,成为全球唯一实现增长的地区,全球占比由2000年8%逐年上升至50%,伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。

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  中国厂商成为高端PCB 产品的制造商至少还需要2 年的时间 ,但是从中长期角度来看,国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB 行业的中流砥柱。同时,国内PCB 产业链已经较为完善,产业链上下联动,材料设备先行,带动国内相关企业快速成长。

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  FPC 国产化率仍然较低,加速发展值得期待: FPC 作为PCB 中增速最快的子行业,发展势头乐观。预计到2017 年,全球PCB 产值将达到657 亿美元,FPC 将以157 亿美元的产值,占比23.9%。

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  我国以生产中低端柔性印制电路板为主,高精度FPC 和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级,包括无线充电、全面屏等,FPC 的价值量会不断增加,国产品牌FPC 数量逐渐提升, 量价齐升的格局为生产高附加值FPC 产品的厂商带来最佳发展机遇。同时,FPC 下游应用多元化。

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  内外资企业竞争激烈,产业逐渐向中西部转移,集中度提升:

  目前中国大陆约有一千五百家PCB企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,环保政策逐渐收紧,部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境,预计未来仍将保持PCB产业的领先地位,并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁,也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要基地。

  虽然中国已经占据全球PCB过半市场份额,但产品结构不够合理。 由下表可以看出,中资公司在产品的分布上不均衡,偏向于硬板,HDI 值得继续加强,载板占的比率相对比较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大,在未来几年国内的公司在载板上面增速有望加快。 整体看,台资企业还是占据最大的市场份额,中资企业无论从数量还是质量看都还有很大的进步空间。

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