软硬结合板研发经理

瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司创建于2000年，注册资金9047万元,现有员工600余人。公司地处厦门光电产业区中心位置（即厦门软件二期生产基地），毗邻厦门国际会展中心。
　　
　　 公司主要致力于FPCB单层板、双层板和多层板的开发与生产，产品广泛配套于移动通讯、锂电池、电脑、数码相机、液晶显示屏和高档汽车，是华为、VIVO和松下等国内外知名公司的配套商，合作伙伴遍及全球。为了提高产品质量及工作时效，公司以巨资引进德国、韩国、日本、台湾等地区的高、精、尖先进的柔性电路板生产技术及生产设备，并于2006年2月一次通过ISO9001及ISO14001体系认证，为公司的快速发展和迅速扩张奠定了良好的基础。
　　
　　 公司本着 以人品为根基，以勤奋尽责任，以创新建绩效 的用人文化，奉行 瑞华高科公司全体员工秉持第一次就把事情做好，透过全面品质管理及持续改善，决心达至与超越客户的期望 的品质方针，以高额的投入、高科技的装备及国际的先进技术，为海内外客户提供最优质的服务,以人才、信息、效率竭力满足FPCB行业日新月异的发展需要。
　　
　　 公司福利待遇：
　　 1、入职后即提供五险，本市员工缴纳住房公积金。
　　 2、免费提供工作餐，可提供住宿。
　　 3、入职后享有工龄津贴，部分岗位享有岗位津贴。
　　 4、夜班者享有夜班津贴。
　　 5、入职享有带薪年假和其他的法定节假日。
　　 6、员工享有晋升和培训的机会。
　　 7、相关奖金的发放：如忠诚奖、优秀员工奖、项目奖、满勤奖、年终奖等。
　　 8、生日礼物的发放、博饼、尾牙等员工活动的举办。