【中国PCB人才网资讯】据日本媒体报导，Panasonic於22日宣布，计划把位於日本山梨县的印刷电路板(PCB)生产子公司「Panasonic Industrial Devices Yamanashi(以下简称PIDY)」出售给日本PCB业者新旭电子。
Panasonic计划於2015年3月底前将PIDY 90%股权出售给新旭，且PIDY将在2015年4月1日更名为「新旭电子工业山梨株式会社」，而待完成PIDY相关出售手续後，Panasonic也计划出清手中剩余的PIDY 10%股权。
PIDY主要生产车用、产业机器用PCB产品，年产额约10-20亿日圆。
因Panasonic位於日本三重县松阪市、群马县大泉町、以及位於越南、台湾等4座生产智慧手机等IT产品用PCB的据点已停产，故出售PIDY也宣告Panasonic将完全退出PCB市场。
据产经新闻指出，因看好车用、产业机器用PCB的成长性，故Panasonic原先计画把产能集中在PIDY、以藉此让PCB事业能存续下去，惟因和台湾等海外厂商的竞争激烈，也让Panasonic败阵下来、导致PIDY陷入被出售的命运。
Panasonic於1960年开始生产PCB产品，之後於1996年开始展开使用於智慧手机的多层PCB「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」事业，而在收购三洋电机之後，於2012年开始跨足应用於IC基板的薄型/高密度配线板(ISM)事业。
在敌我一消一长，欣兴更已自台湾松下电器手中买下大园新厂及中和厂设备，公司说，为迎合制程需求，大园新厂仍须添购电镀等设备，预计明年第3季起贡献营收，产能规模约月营收2亿元。
欣兴电子昨(24)日董事会敲定明年资本支出106.66亿元，连续3年超过百亿元，重点仍放在扩充积体电路基板，也在提升高密度连接板高阶制程。
欣兴今年重返苹果供应链，市场认为首度打进英特尔的球闸阵列 (BGA)覆晶(Flip Chip)载板新厂也逐渐投产，有助未来营运走出低潮。
欣兴近3年资本支出均逾百亿元，一大支出就是Flip Chip BGA新厂，在8月试产后，近月已开始放量，公司昨日表示，明年积体电路(IC)基板仍占逾6成资本支出，新厂确实比其他IC基板厂区高。
华通、欣兴为苹果Any Layer供应链，耀华软硬复合板(Rigid Flex)也打入苹果，今年营运都较去年明显升温，除欣兴大园新厂产能扩大，华通、耀华明年也有扩产计画。
华通表示，转投资大陆重庆新厂9月底投产后，明年会视时机扩增产能，最快第2季至第3季准备，一旦扩产应是目前的2倍，月产能提高到25万至30万平方呎。
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