开启“双轮驱动”战略模式，抢占战略性新兴产业制高点。公司开启“电路解决方案提供商+智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动战略。收购惠州合正并完成技术升级改造，并用剩余募投资金购买6-8μm高精度锂电铜箔生产设备，从而完善产品线，以更好的适应下游产品的需求。依托中科院计算技术研究所的研发优势，并通过先参股再控股方式，收购贝尔信20%股权，向智慧行业等战略新兴产业进军，参股芯电半导体进军电力线载波芯片等系列集成电路的设计、开发和销售领域。未来公司将继续围绕双主业模式寻求兼具战略纵深与广度产业布局。
构筑核心竞争优势，PCB产业纵向整合，向PCB上游原材料产业延伸。2014年PCB行业总产值为562亿美元，同比增长2.40%，其中中国占比51%，成为全球最大的PCB生产国，Prismark预测，2017年中国PCB行业产值全球占比将达45%。公司是少数坚持深耕PCB行业，持续进行产业链纵向一体化整合的企业，2014年实现营收7.06亿元，同比增长29.27%，归属母公司股东净利润2915万元。公司不断聚焦优质大客户，加大研发投入，推进精细化管理，从而提高自身竞争力。
参股芯电半导体，受益新品“电桩通”XTEVA880。公司以自有资金500万美元认购芯迪半导体新发行的B轮优先股权，持有其12.73%股权。芯迪半导体是国内唯一掌握射频G.hn有线通信技术及方案的公司，2015年被美媒EE Times评选为全球60家值得关注的新创科技公司之一。新推出的基于电力线组网的充电站联网解决方案“电桩通”XTEVA880优势显著，获客户高度评价。
首次覆盖给与增持评级。由于芯电、贝尔信目前持股比例较低，我们预期公司2015-17年净利润为2892万，5022万，6715万，假设2016年贝尔信达到业绩承诺，公司将按公告继续完成对其后续股份的收购，则2016年业绩将超过1亿元。考虑到未来公司将进一步加大最智慧城市和芯片领域的投入，我们认为公司目标市值为130-150亿，对应目标价为13.95元-16.10元，首次覆盖给与增持评级!
风险提示：PCB行业景气下滑，贝尔信业绩不达承诺
