苹果今年适逢iPhone第10年推出新机受市场期待，台系印刷电路板厂大举争食所采用类载板新制程，但台光电子今年在类载板的铜箔基板确定落空，将由日系大厂全拿。
苹果今年新iPhone印刷电路板(PCB线路板)制程几乎确定从任意层(AnyLayer)高密度连接(HDI)板再升级到类载板(substtrate-like)，业界透露，将采用模拟半加成法制程(MSAP)，继先前传出6家雀屏中选，如今可能再添日本PCB线路板大厂Ibiden。
无论6家或7家，台系占4家最多，除原先供应链华通计算机、欣兴电子及臻鼎-KY，再添景硕科技，另两家为TTM及AT&S。
台光电近年以无卤素铜箔基板(CCL)大啖全球高阶智能型手机市场，苹果也不例外，但业界表示，今年争食类载板大饼恐落空，将由松下电工(Panasonic)、日立(Hitachi)两家日本CCL通吃，松下更占多数。
苹果PCB线路板供应链指出，台光电虽积极想在今年出线，但大家目前都在努力提升MSAP良率、争取订单落袋，只能采用信赖度高的原材料，根本无暇、也不敢试用台光电的CCL。
台光电近来均强调苹果仅占订单一成，近来也积极争食云端、汽车等应用产品，仍对营运有信心;也有亚系外资最近出具最新报告，看好台光电无卤CCL渗透率提高、增加云端应用产品驱动未来3年获利，上看目标价155元。
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